LPKF Stencillasersysteme zum Schneiden von SMD-Schablonen und dünnen Blechen, Excimerlaser für die Mikromaterialbearbeitung, Lasersysteme zur Feinstleiterstrukturierung innerhalb der Leiterplattentechnik, zur Beschriftung von Kunststoffen, zum Keramikschneiden und zum Folienbohren
Maschinen und Anlagen für das mechanische Handling, die Reinigung und für diverse chemische und physikalische Prozesse bei der Fertigung von Wafern, Photovoltaikzellen, Photovoltaikmodulen, Leiterplatten sowie von elektronischen Anzeigen
